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系统级封装/模块化器件

大型元件贴装解决方案的介绍

介绍在贴装高性能元件以及连接器等大型元件时遇到课题以及FUJI对此提供的解决方案。

2021年表面贴装技术发展趋势和最新SMT解决方案的提案

介绍2021年的表面贴装技术发展趋势，以及本公司在数字孪生解决方案方面所做的努力。

系统级封装 / 模块化器件等封装贴装解决方案

FUJI提供各种制造系统级封装/模块化器件的贴装解决方案。介绍借助现有功能和器材的高密度、薄型化贴装解决方案。