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FUJI提供各种制造系统级封装/模块化器件的贴装解决方案。介绍借助现有功能和器材的高密度、薄型化贴装解决方案。
介绍利用自调整功能抑制贴装柔性电路板时发生位置偏移的贴装解决方案—TOP(Target On Paste)贴装。
介绍如何提高贴装工序内的品质以及如何维持“QCD(品质高、成本低、交期快)”的提案。列举了实际数据并介绍“可靠地吸取与贴装”、“筛查不良元件”以及“维修保养”3个课题。
