全球物联网设备产生的数据量在逐年递增，预计到2030年，单数据存储就会消耗全球发电总量的约15%。 同时，如何省电成为实现可持续发展目标以及碳中和的重要挑战，包括终端设备在内，汽车电子、通信基础设施及服务器主板等所有电子设备上搭载的电路板都在被要求小型化及高密度化。这需要保证在少布线及少空间的电路板上达到稳定的贴装品质。 这篇文章，我们就高密度贴装问题介绍FUJI提供的解决方案——贴装高度调整功能。
FUJI提供各种制造系统级封装/模块化器件的贴装解决方案。介绍借助现有功能和器材的高密度、薄型化贴装解决方案。
介绍如何提高贴装工序内的品质以及如何维持“QCD(品质高、成本低、交期快)”的提案。列举了实际数据并介绍“可靠地吸取与贴装”、“筛查不良元件”以及“维修保养”3个课题。
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