高密度贴装

高精度贴装

随着电子设备不断朝小型化方向发展，电子回路将变得越来越复杂，电子元器件将变得越来越小型化。为了使贴装间距变得更窄，“无焊脚粘合”的贴装技术正在逐步推广。以很窄的间距贴装这些超小型元件时，由于锡膏很少，所以很难发挥“自调整效果”的作用。这就必须正确地将元件贴装到指定位置上。
接下来，介绍一下为了实现高精度贴装的定位技术。