系统级封装/模块化器件

SiP封装、模块化器件

由于当今社会要求电子设备变得更小、功能更强大，另外还要求缩短研发周期，所以以SiP封装、模块化器件为代表的封装的需求日益增加。这些元件的制程有一些共通之处：Z轴方向变得越来越薄但层数越来越多，XY轴方向的密度变得越来越大。面对这种“尖端制程”，FUJI与生产现场共享了课题并提供了各种解决方案。