近年来，电子制造业(EMS和电子产品制造商)内的企业开始倾向于自主生产BGA(Ball Grid Array)，而非从外部进行采购。
而另一方面，设备引进成本高是一大课题。这主要是由于锡球贴装专用机价格昂贵，而且还需通过SPI检查机(锡球检查机)来检查锡球是否贴漏。
为了解决这些问题，FUJI推出了无需锡球专用贴装机的“锡球贴装解决方案”。
只需将专用设备安装到NXTR S机型上，即可实现锡球的批量贴装、检查和补贴的一站式解决方案，从此不再需要锡球贴装专用机。
FUJI的锡球贴装工艺
只需在NXTR S机型上搭载专用设备，即可贴装锡球。
STEP1： 锡球批量供应和贴装
使用锡球供应单元和专用吸嘴批量吸取和贴装锡球。
STEP2： 贴装检查(MPI功能)
通过NXTR的MPI功能可自动检查锡球是否漏贴。
STEP3： 锡球补贴
针对缺少锡球的位置，将利用振动式阵列进料器(VAF)分别进行锡球补贴。
支持在公司内部生产BGA的3个解决方案引进优点
1. 通过检查与补缺来确保高品质
通过NXTR的检查功能可自动检查锡球是否漏贴。
对检测到的漏贴位置进行补贴，由此可使生产实现高品质、少浪费。
2. 无需专用设备，可最大限度地降低引进成本
无需专用的贴装机或检查机。只要最小限度的投资，即可实现锡球贴装。
只需在NXTR S机型上搭载专用设备，即可贴装锡球。
3. 能与通常生产兼用，实现运转率最大化
在不贴装锡球时，NXTR可作为贴片机来使用。
从BGA生产到电路板贴装均可对应，实现生产设备运转率最大化。
FUJI的锡球贴装解决方案是集高品质、低成本和高通用性于一体的创新解决方案。
对于考虑在社内生产BGA的公司来说，这是一个全新的选择。
关于详细信息，请参考会员专享资料。
