抑制贴装载荷

电子元器件正变得越来越轻、薄、短、小。为了保证电子元器件的贴装品质，定位精度必须很高。除此之外，还必须抑制元件贴装时的载荷。 低冲击贴装时，必须在确保稳定的粘合力的同时抑制施加在元件和锡膏上的载荷。
接下来，介绍一下为了实现低冲击贴装的机械构造以及能始终保持合适的贴装高度的传感技术。