跟普通模组M3 III相比，实际产能提升17%。
跟高速模组M3 IIIS相比，实际产能提升7%。
通过强化机器主体的刚性以及减轻滑动机构的重量，在不影响贴装精度的前提下提升生产率。

M3 IIISE在高速、高密度向电路板贴装如下所示的小型芯片时，效果显著。

• 智能手机主板
• 穿戴设备主板
• 模块电路板
• LED显示器

支持在同一基座上混合搭载M3 III、M3 IIIS、M3 IIISE。
对于目前正在使用NXT III的用户而言，能够以最小的投资提升生产力。

※ 使用M3 IIISE时，需要对机器版本以及主系统进行升级。
※ 不同模组组合的贴装精度规格有差异。