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FUJI的印刷机可以为生产现场的的改进/改革、 印刷技术的提升做出贡献
电路板在各种应用场景下都在不断进化,包括用于云和人工智能服务的服务器主板等大型电路板、车载逆变器等ECU板、用于SiP和封装元件加工的薄电路板。随着电路板变得越来越复杂和多样化,锡膏印刷的难度也水涨船高。此外,与换线相关的工作量也将增加。为了应对这些“锡膏印刷”的变化并实现稳定的印刷,我们将介绍FUJI的印刷机可以做到什么。
通过自动化解决印刷工艺过程的课题
随着电路板变得越来越复杂化和多样化,如今的锡膏印刷的难度也水涨船高。这对管理也提出了更高的要求。 然而,印刷品质会因机内环境变化而出现很大差异。至今为止,印刷工序品质的好坏在很大程度上取决于操作员的经验,难以做到标准化。 本研讨会把焦点对准了依赖操作员的作业上,主要介绍锡膏印刷过程中存在的课题以及用来解决这些课题的自动化解决方案。
避免生产不良电路板所需的传感技术
智能手机和家用电器等电子产品的性能一年比一年先进,新功能也在不断增加。为此,电路板上搭载的以无源元件为主的电子元件数量在不断增加,相反,尺寸却在变得越来越小。这使得维持品质比以前更加困难。
早发现、早处理 现场改进解决方案
提高生产率是制造企业永恒的主题之一。 我相信,为了在有限的生产时间内最大限度地提高产量,各位的生产现场每天也都在开展各种改进活动。 近年来,很多工厂开始推行数字化转型,引进了能直观掌握生产线状态及生产进度的监控工具。尽管如此,为什么仍然有众多客户觉得生产率方面还存在课题呢? 答案就在实际操作中,包括各种各样的生产线一侧业务以及监控工具难以发现而遗漏的严重情况。 本次网络研讨会将根据生产相关业务的实际情况,提出现场改进的解决方案。
让插件工序及其预处理工序都实现自动化 -FUJI的插件工序自动化解决方案-
散料和大型接插件往往会影响自动化率的提升以及生产线作业负荷的削减。在这里,我们将通过实机和配套器材来介绍模组型通用自动组装机sFAB-D的自动插装解决方案。