前言
全球物联网设备每年产生的数据量正在迅速增加,生成式人工智能(AI)的迅速普及进一步加快了这一趋势。研究人员预测,到2030年,数据存储耗电量将达到全球总发电量的15%左右。
与此同时,由于人们对环保产品和服务的关注度不断提高,所以企业在经营活动中实现碳中和的努力也变得越来越重要。
这一趋势在电路板制造领域也得到了充分体现,业界迫切要求向SMT设备搭载提高生产率的功能,以此来降低功耗。
在产品方面,为了降低电子设备的功耗,减少布线和节省空间的设计使电路板的元件密度变得越来越大。因此,以合适的量和形状转印锡膏变得困难重重。为了保证品质,管理工时在不断增加。
此外,从实现碳中和及可持续发展角度来看,能够减轻操作员负担的功能和自动化技术是不可或缺的。
锡膏印刷工序面临的课题和难题
要想既保持生产率又改善劳动环境,就必须减少生产过程中的损失并将工作分散,但这并非易事。
为了减少不良损失和手动修改损失,对刮刀和钢网等器材进行管理并调好印压和清洁等生产条件是非常重要的作业。然而,由于需要在短时间内启动生产,因此工作不可避免地会集中到经验丰富的操作人员身上。
为了在生产开始后维持品质,必须确保锡膏的量和锡膏卷形状保持合适的状态,且所设置的条件按预期执行。另外,在进行换线时,还必须注意防止锡膏从刮刀上滴下来和异物混入锡膏。
要提高生产率,就必须减少停机时间,提升运转率。造成运转率低下的原因主要是各种停机:在生产过程中由清洁纸、锡膏等耗材更换所引起的停机、新产品投产准备时的停机、为下一个产品进行换线时出现的停机以及突发性停机。如何减少这些停机时间是提升运转率的关键。
解决这些问题的障碍包括近几年显现的人力资源短缺和劳动力成本上升现象。这使得世界各地的生产基地都难以招到足够的人材。
为了解决这些课题,我们提出了印刷工序自动化的解决方案。
将人工作业自动化不仅可以分散工作负担,还能减少因操作失误引起的停机,从而在人员较少的情况下依然维持高生产率。
关于锡膏印刷工序自动化的详细信息,请参考以下网络研讨会。
敬请观看。 (约16分钟)
网络研讨会
随着电路板变得越来越复杂化和多样化,如今的锡膏印刷的难度也越来越高。这对管理也提出了更高的要求。
然而,印刷品质会因机内环境变化而出现很大差异。至今为止,印刷工序品质的好坏在很大程度上取决于操作员的经验,难以做到标准化。
本研讨会把焦点对准了依赖操作员的作业上,主要介绍锡膏印刷过程中存在的课题以及用来解决这些课题的自动化解决方案。
网络研讨会的要点
1. 生产现场的课题
从实现碳中和和可持续发展的角度出发对印刷设备提出的要求。
2. 通常生产时的课题和解决方案
介绍更换耗材和换线问题的解决方案。
3. 新产品投产时的课题与解决方案
介绍往往依赖技能和经验的准备作业的解决方案。
4. 换线时的课题与解决方案
介绍减少换线作业负担和工时的解决方案。
※ 观看网络研讨会、下载产品目录需先注册FUJI SMT Site会员