电子元器件正变得越来越轻、薄、短、小。为了保证电子元器件的贴装品质，定位精度必须很高。除此之外，还必须抑制元件贴装时的载荷。
低冲击贴装时，必须在确保稳定的粘合力的同时抑制施加在元件和锡膏上的载荷。

接下来，介绍一下为了实现低冲击贴装的机械构造以及能始终保持合适的贴装高度的传感技术。

可以检测出封装元件或接插件的引脚异常、BGA或CSP的锡球异常。由于能检测出元件相机很难检测出来的Z轴方向的变形，所以能有效排除会引发接触不良的形状不良元件。

由于检测数据可以保存，所以可以用来进行追溯管理。

由于设备会自动在元件贴装前在没有人介入的贴片机内检测元件的常数是否正确，所以可以有效排除人为的错料现象。

检测时机
· 开始自动运行时、重新开始自动运行时
· 补料时
· 抽检(正在研发)

由于检测数据可以保存，所以可以用来进行追溯管理。

通过图像识别元件上表面的字或标记等特征点，防止因角度不良引起的贴装不良。即使元件下表面没有可以辨别朝向的特征部分，也可以顺利辨别送料方向。

另外，还可以识别英语字母、数字等特征部分。这样可以有效防止错料。这可以有效防止很容易搞混淆的物料被用到机器上，例如外形相同但规格不同的元件。

通过使用履历对湿敏元件进行管理，以防止使用寿命过期的元件用于生产。这样可以有效预防在回焊炉工序产生不良。


元件的吸湿管理功能
· 开封后的使用寿命管理
· 防潮管理支援
· 借助烘干处理的再生管理支援
· 可在防潮库(下文称干燥箱)内保管的时间(下文称干燥箱储存寿命)的管理