电子元器件正变得越来越轻、薄、短、小。为了保证电子元器件的贴装品质，定位精度必须很高。除此之外，还必须抑制元件贴装时的载荷。
低冲击贴装时，必须在确保稳定的粘合力的同时抑制施加在元件和锡膏上的载荷。

接下来，介绍一下为了实现低冲击贴装的机械构造以及能始终保持合适的贴装高度的传感技术。

激光传感器测定电路板的变形量后，机器自动补正贴装高度。这样可以有效预防元件破损、连锡、元件的空中释放。
如果与利用IPS的元件高度确认功能同时使用，则贴装高度管理将变得更精准。

拥有“two piece”结构的低冲击吸嘴可以有效吸收元件贴装时的冲击，防止元件破损、锡膏连锡。
由于贴装时吸嘴下降速度无需减速，所以可以在不影响生产节拍的情况下实现50gf的低冲击贴装。


＊H24S、H24A工作头　

先测定达到指定载荷时的下压量，然后再以基于实测值的正确载荷贴装元件。
这非常适用于需要用小载荷进行贴装的元件或反而需要用大载荷进行贴装的元件。
如果与电路板高度检测功能同时使用，则贴装时的载荷将更稳定。